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2005年10月23日 (日)

新iMacG5ばらし記事

先日発表されたばかりの新iMacG5のばらし記事がKODAWARISANというサイトにアップされています。

新iMacG5は、外からの見た目は今までのiMacG5から大きな変更はありませんが、中身は全くの新設計になっています。ロジックボードからスピーカーまで、イチから作り直してあります。
わずか1年程の間にパーツ設計を全てやり直すというのはすごいですね。

今までのiMacG5はロジックボードの問題やファン騒音の問題がありました。
私の持ってるiMacG5も実はロジックボードを2回交換しています。

今までのiMacG5は最下部にある電源ユニットから出てくる熱い空気がそのままロジックボードに流れ出るエアフローになっていましたので、その熱がロジックボードの問題を引き起こしているのではないかと言われていました。ハードディスクもかなり熱を浴びるために寿命に影響を与えるのではという心配もされています。

また3個あるファンの中でプラスチックの筒の中に収められているCPUを冷やすファンが、筒と共振を起こして騒音を立てていました。この騒音には個体差があり、ほとんど無音のものから、作業してて気持ち悪くなる程のものまでありました。

新iMacG5では電源ユニットが筐体の最上部に移動しています。また筐体裏側のスタンドの陰になるところに吸気口と思わしき丸い穴があるそうです。このためロジックボードが熱気を浴びるような事はなくなっているようです。
ファンの騒音は実物を見てみないとなんとも言えませんが、プラスチックの筒はなくなっているようです。

CPUクロックが上がっている分、新iMacG5の方がパーツが発する熱の総量は大きくなっているハズです。それを今までのものより更に薄い筐体に収めているのですから、廃熱処理とそれに伴うファンの騒音がどのように対策されているのか、非常に興味深いところです。

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コメント

 おはようございます、ホイヤーです。ほっほー・・。すごいね・・。早速ばらしている方が・・。きちんと対策されているようですね・・。よかったよかった・・。

投稿: アンクル・ホイヤー | 2005年10月24日 (月) 06:55

TB&コメントありがとうございます。
新iMacは内部パーツの配置では熱対策がきちんとされてるようですね。
あとは実際に動かしたときの内部温度とファン騒音がどうなってるか、興味深いところです。

投稿: SYU | 2005年10月24日 (月) 17:02

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